Micro brocas e micro fresas de alta precisão da Kyocera Tycom, utilizados para furação e contorno de placas de circuito impresso, bem como, outras aplicações. Desde 1987, a Kyocera Tycom se envolve no conhecimento e aplicação da utilização de brocas e fresas através de parcerias com os líderes mundiais de PCB ao redor do mundo. O foco da Kyocera Tycom está na engenharia de processo com o objetivo de otimizar a utilização de ferramentas e desenhos promovendo a melhoria contínua na capacidade de processo de seus clientes. Hoje a Kyocera Tycom é líder mundial na manufatura de ferramentas de corte de carbide para a indústria de circuito impresso e na reafiação de ferramentas. A Indaco é a representante exclusiva para o Brasil e a América Latina da Kyocera Tycom. Comercializamos toda a linha de produtos Kyocera Tycom com estoque local e fornecemos todo suporte técnico oferecido pela Kyocera Tycom. Nossos produtos incluem brocas, fresas, ferramentas de acabamento e ferramentas especiais de corte no intervalo de diâmetros de 0.30 a 6.70 mm A Indaco juntamente com a Kyocera Tycom é uma organização comprometida em promover soluções, tecnologia e serviços a nossos clientes. Nós acreditamos no desenvolvimento de sólidas relações com nossos clientes e através de tais conhecimentos no negócio deles podemos antecipar suas necessidades hoje e no futuro.
ESPECIFICAÇÕES DE BROCAS
SÉRIES KYOCERA TYCOM – BROCAS	DIÂMETROS (mm)
Série 100	0.70 a 3.15
Série 150	3.20 a 6.70
Série 225	0.30 a 0.50
Série 250	0.35 a 0.50
Série 450 e 475	0.30 a 1.20
Série 500	0.35 a 0.70
Série 550	0.30 a 0.50
Série 700 e 750	0.30 a 0.50
SÉRIES KYOCERA TYCOM – ENDMILLS	DIÂMETROS (mm)
Série 1600	0.30 A 3.175
SÉRIES KYOCERA TYCOM – FRESAS	DIÂMETROS (mm)
Série 1150	0.80 a 3.175
Série 1350	0.80 a 3.175
Série 3100	0.80 a 3.175

Fitas de proteção para fabricação de placas de circuito impresso.

Produto com dorso de papel reforçado, combinado com filme de poliester, altamente conformável; com adesivo a base de silicone, com excelente resistência aos agentes químicos utilizada em processo HAL (Hor Air Leveling). Não deixa resíduo na superfície da placa.